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升级华为禁令将严重破坏美自身半导体业
来源:    发布时间: 2020-09-02 18:48   43 次浏览   大小:  16px  14px  12px
新浪科技引述第一财经报导,在美国商务部宣布进一步强化对中国华为及其关联公司使用美国技术和软体的限制后,美国半导体产业协会(SIA)主席兼首席执行长约翰?伊弗(JohnNeuffer)18日在其官网发布声明,回应美国宣布的新出口管制规则变化并表示
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       新浪科技引述第一财经报导,在美国商务部宣布进一步强化对中国华为及其关联公司使用美国技术和软体的限制后,美国半导体产业协会(SIA)主席兼首席执行长约翰?伊弗(JohnNeuffer)18日在其官网发布声明,回应美国宣布的新出口管制规则变化并表示,「我们仍在评估该规则,但是对商用晶片销售加以广泛限制将给美国半导体行业带来严重破坏」。伊弗表示,美国半导体行业协会对美国政府突然从先前支持采取更有限的限制方式转变感到惊讶和担忧,先前的方法意在实现所谓美国国家安全目标的同时也需减少对美国公司的伤害。而此次修订将进一步限制华为获取外国晶片的能力,只要这些晶片是用美国软体或技术开发或制造,它们将受到与美国晶片一样的限制。8月17日,美国商务部公布针对华为的新一轮制裁措施,一是进一步限制华为获取美国技术的能力,重点在于限制美国以外企业用美国软体设计的晶片;二是将38家华为旗下企业加入「实体清单」,主要涉及华为云,进而使华为旗下被出口管制的企业达到152家。
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       分析师认为,第一点对产业链影响巨大,从升级后的条例来看,首先,如果美国软体或技术是其他国家生产某项产品的基础,且该产品将被包含于或被用于华为及其在实体清单中的关联公司生产、购买或订购的任何「零组件」、「元件」或「设备」的「生产」或「研发」过程,该交易将会受到FDP(外国直接产品规则)限制;其次,当华为及其在实体清单上的关联公司是此类交易(即采购使用美国软体、技术直接生产的半导体产品)的一方时,例如「买方」、「中间收货人」、「最终收货人」或「最终用户」,也将会受到FDP限制。而依照之前美国公布的禁令细则,虽然华为麒麟晶片难以生产,但并不影响协力厂商晶片设计企业向华为提供标准产品,其中,联发科被视为外购晶片方案中的最大受益者,但美国的新规让外界对联发科与华为的继续合作产生疑问。对此,联发科方面回应,公司正密切关注美国出口管制规则的变化,并咨询外部法律顾问,即时取得最新规定进行法律分析,以确保相关规则之遵循。联发科并强调,根据现有资讯评估,对公司短期营运状况无重大影响。据消息人士指出,一个月前,联发科对中国客户更新了最新的旗舰手机晶片路线图,很多规格是以华为的规格为主导;有消息指出,华为近期向联发科订购了1.2亿颗晶片,而在今年发表的手机中有7款均采用联发科晶片。另有分析师表示,美国商务部文件中并没阐明如何定义「basis」(基础),联发科或三星等晶片制造商是否被包含在(限制)内还需要进一步的解读。